Lepton®

性能

场景温度范围

高增益模式：-10°C 至 140°C
低增益模式：-10°C 至 +450°C

热像仪波长范围

长波红外，8 µm 至 14 µm

辐射测量

辐射测量精度

高增益：+/-5℃或5%（标准值），以较大者为准 低增益：+/-10℃或10%（标准值），以较大者为准

温度精度

高增益：+/-5°C 或 5%（典型值），以较大者为准 低增益：+/-10°C 或 10%（典型值），以较大者为准

成像与光学

波长范围

长波红外，8µm至14µm

场景动态范围

-10至140℃（高增益）；最高450℃（低增益） 标准值

传感器技术

非制冷型氧化钒（VOx）微测辐射热计

非均匀性校正（NUC）

集成快门

红外探测器

非制冷型微测辐射热计

热灵敏度

＜50 mK（0.050℃）

视场角-对角线

63.5°

视场角-水平

50°（标称）

视频数据接口

通过SPI传输视频

图像优化

出厂设置为全自动

像素尺寸

17 µm

有效帧频

8.6 Hz（对于商业应用可出口）

帧频选项

8.6 Hz（对于商业应用可出口）

阵列格式

80×60，渐进式扫描

连接与通信

输出格式

用户可选择14位、8位（自动增益控制（AGC））或24位RGB（AGC和着色处理）

电气

功耗

150 mW（工作），650 mW（使用快门期间），4 mW（待机）

控制端口

CCI（类似I2C），CMOS IO电压等级

输入电压

2.8 V、1.2 V 和 2.5 V 至 3.1 V IO

输入电源电压

2.8 V，1.2 V，2.5 V至3.1 V IO

输入时钟

25-MHz标称电压，CMOS IO电压等级

机械

包装尺寸-圆表版本（宽×长×高）

11.8×12.7×7.2 mm

机械接口

32针插座接口与标准Molex®插座相连

重量

0.9 克（无插座）

环境与认证证书

非工作温度范围

-40 °C 至 +80 °C

抗撞击

1500 G @ 0.4 ms

温度补偿

自动。输出图像不受热像仪温度影响。

遮阳保护

集成式

最佳温度范围

-10°C 至 +80°C

Export Designations

ECCN代码

6A993.A