准确检测电子元件升温部位

科研研发

利用热成像技术排查印刷电路板与电子产品设计缺陷

在电子产品研发期间,如果不使用红外热像仪,查找和修复热点仿佛猜谜游戏一般难以捉摸。FLIR科研与研发用红外热像仪使您能够查看整个目标的温度,以便快速识别热耗散问题并着手研究解决方案。

FLIR的研发/科研用红外热像仪解决方案具有捕获温度快速变化和测得运动目标精确温度读数所需的灵敏度、空间分辨率、帧速和积分时间。

投资FLIR科研研发用红外热像仪的理由

大小电子元件“通吃”

与热电偶或点温仪不同,FLIR红外热像仪能够测量大目标和如今微米级电子元件的精确温度读数

灵敏度、速度和空间分辨率

FLIR红外热像仪能记录高速数据,具有定义快速热暂态的特性所需的灵敏度和空间分辨率

分析您的数据,您的方式

无论您倾向FLIR的ResearchIR软件或更倾向选择SDK解决方案,FLIR热数据有助于您避免设计故障和代价高昂的产品召回

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电子元件检测:非接触式检测活动
电子元件检测:非接触式检测活动

红外热成像技术可以发现热点,改进热管理,在电路板设计方面获得重大突破。