查看电子产品的升温部位
FLIR 电子产品设计和测试解决方案
由于对更小、更加高效和可靠的电子元件和系统的需求日益增加，需要能够在整个产品开发周期中支持关键决策的工具。
红外热像仪在电子产品上的三大应用
研究与设计
随着电子电路板、元件和单个设备变得越来越小，功能越来越强大，必须有可靠的方法来验证设计概念并进行热仿真，以便确认设计性能和热效率要求。
质量保证与测试
准确测试和验证电子元件和系统的热性能可以验证设计，提高产品的长期可靠性，并降低现场发生故障的可能性。
故障排除与维修
当电子系统发生故障时，需要合适的工具来快速识别故障或短路。非接触式热成像可以帮助您直观地定位问题区域，以加快故障排除和验证维修的速度。
