热像仪机芯

Boson®+

高性能、非冷却、长波红外（LWIR）OEM 热像仪模块

Boson+ 在美国制造，为长波红外 (LWIR) OEM 热像仪的性能和尺寸、重量和功率 (SWaP) 设定了标准。它具有小于或等于 (≤) 20 mK 的热灵敏度，以及升级的自动增益控制 (AGC) 滤波器，可显著增强场景对比度和清晰度。更低的视频延迟增强了跟踪、导引头性能和决策支持。640 × 512 和 320 × 256 分辨率机型将于 2023 年第四季度提供辐射测量。

Boson+ 保持了广泛部署的 Boson 机械、电气和光学接口，实现即插即用升级。借助客户可选的 USB、CMOS 或 MIPI 视频接口，可以比以往任何时候都更容易将 Boson+ 集成到高通、安霸等公司的更多嵌入式处理器中。凭借用户友好型的 Boson SDK、GUI 和全面的产品集成文档，进一步简化了 OEM 集成。增强的热性能和富有强竞争力的可靠性降低升级风险，使 Boson+ 成为无人地面车辆 (UGV)、无人飞机系统 (UAS)、可穿戴设备、安全应用、手持设备和热瞄准器中的理想选择。

Boson®+ CZ 14-75

高性能、非冷却、长波红外 (LWIR) OEM 热像仪模块

Boson+ CZ 14-75 在美国制造，结合 Teledyne FLIR 的 Boson+ 世界一流长波红外 (LWIR) OEM 热像仪模块和 5 倍连续变焦 (CZ) 镜头，可提供高性能成像解决方案。它具有行业领先的 ≤20 mK 的热灵敏度，以及升级的自动增益控制 (AGC) 滤波器，可显著增强场景对比度和清晰度。高性能镜头和控制电子设备可通过变焦保持焦距，提供实时热梯度补偿，用户可灵活定义命令语法，并可扩展增加更多功能。

Boson+ 热像仪模块和 14 mm 至 75 mm CZ 镜头采用配套设计，可提供最佳性能，一并购买才可享有整体设备保修。工厂集成系统能够降低开发和制造风险，缩短上市时间，使性能可靠的 Boson+ CZ 14-75 成为无人机、周界监视、轻型装甲车态势感知和瞄准以及士兵瞄准系统的理想选择。

Boson®

非制冷型长波红外 (LWIR) OEM 热像仪模块

Boson 长波红外 (LWIR) OEM 热像仪模块在美国制造，为尺寸、重量、功率和性能 (SWaP) 设定了标准。Boson 采用 Teledyne FLIR 先进的图像处理和多种行业标准通信接口，支持从消防到无人飞机系统 (UAS)、安全和汽车开发套件等各种应用，最低只需 600 mW。

12 μm 非冷却探测器有两种分辨率：640 × 512 或 320 × 256，以及多种帧速率选项。辐射测量型可提供绝对温度测量功能。Boson 还提供多种镜头配置，从而提供广泛的 Teledyne FLIR LWIR 型号系列，并且集成程序极其灵活。易于使用的 Boson SDK、对用户友好的 GUI 和全面的产品集成文档进一步简化了 OEM 产品在更高级别系统中的集成。

对于即插即用灵敏度升级，新型 Boson+ 可提供富有强竞争力的 <；20 mK NeDT。

Lepton®

微型长波红外热像仪模块

FLIR Lepton® 是一款具有辐射测量功能的 LWIR OEM 热像仪解决方案，机身不足一角硬币大小，可装入智能手机使用，经济实惠，价格仅为传统红外 (IR) 热像仪的十分之一。借助有效像素为160×120或80×60的焦平面阵列（FPA），Lepton能够轻松集成于移动设备及其它电子元件中，形成简单易用的红外探测器或热像仪。辐射测量版本的Lepton能够捕获每张图像中每一像素点的精确的、经校准的非接触式温度测量数据。

Tau 2+

性能增强和灵敏度增高的长波红外热像仪模块

Tau® 2+ 在美国制造，是 Teledyne FLIR 先进、性能优异的 Tau 2 LWIR 热像仪型号。它保留了广泛采用，并且在实际应用中得到检验的 Tau 2 机械、电气和光学接口，和现有设计之间可以实现即插即用。其全新的 1.5× 灵敏度改进和完全重新设计的图像处理引擎可显著增强场景的对比度和清晰度。Tau 2+ 是适用于具挑战环境的热像仪模块，包括远距离探测微小、难以发现的目标。增强的 LWIR 热成像性能和良好的可靠性可实现短期和长期的低风险开发，使其成为无人载具、安防应用场景和热像瞄准具的理想热像仪模块。

Tau 2®

长波红外热像仪模块

Tau® 2 OEM 热像仪在美国制造，其性能和可靠性无以伦比，非常适用于要求十分严苛的应用，包括无人载具、热像瞄准具，以及手持式红外热像仪。其采用经过改进的电子元件，可通过连续的直方图均衡化，提供能显著改善细节和对比度的强大图像处理模式。无论是 640 × 512 还是 336 × 256 分辨率的热像仪，均提供每个像素的辐射测量和所有三种配置等级。所有配置的 Tau 2 均共享电气、机械和光学接口，从而可以采用适合所有格式的集成式设计。提供商用、高性能和工业等级的配置，各具有独特的灵敏度和像素可操作性阈值，以满足使用要求。辐射测量是高性能级热像仪的可选配置，是工业级的标准配置。所有配置和分辨率的 Tau 2 均共享电气、机械和光学接口，从而可以采用适合所有格式的集成式设计。

Hadron 640R

高性能、双热成像和可见光 OEM 相机模块

Hadron 640R 在易于集成的模块中将 640x512 分辨率辐射测量 Boson® 热像仪与 64MP 可见光相机配对。它采用尺寸、重量和功率(SWaP)优化设计，是集成至无人飞机系统(UAS)、无人地面车辆(UGV)、机器人平台和 AI 就绪应用的理想双传感器有效负载，而在这些应用中，电池寿命和运行时间至关重要。Boson 长波红外(LWIR)热像仪能够看穿整个黑暗、烟雾、大雾、眩光区域，并测量场景中每个像素的温度。64MP 可见光相机图像支持智能传感应用的 AI 和机器学习。借助 NVIDIA、Qualcomm 等处理器的驱动以及集成支持，Hadron 640R 可降低开发成本并缩短上市时间。

Hadron ™640R 开发套件

Hadron 640R 双摄像头模块开发套件

Hadron 640R 开发套件将性能卓越的 Hadron 640R 与硬件和参考软件驱动程序搭配，从而与支持 Qualcomm RB5、NVIDIA Jetson Nano 和 Qualcomm Snapdragon 865 的开发板快速集成。

开发套件使集成商能够在数小时内开始成像及控制红外热像仪和可见光相机，从而节省本来可能需要数周的开发时间和成本。Hadron 640R 包括一个 6400 万像素的可见光相机和一个 640x512 分辨率的辐射 Boson®，它能够透过黑暗、烟雾、大部分雾气和眩光，并测量场景中每个像素的温度。

Hadron 640R 采用尺寸、重量和功率 (SWaP) 优化设计，以及快速开发套件，是集成至无人飞机系统 (UAS)、无人地面车辆 (UGV)、机器人平台和 AI 就绪应用的理想双传感器有效负载，而在这些应用中，电池寿命和运行时间至关重要。

Boson Development Board (250-0705-00)

A breakout board is available for Boson users and integrators that need easy access to the Boson I/O and interfaces. This board is designed for development purposes, and is not intended or rated for long-term reliability over temperature. Improvements from the original breakout board (SKU 250-0593-00) include exposing the data_valid signal for CMOS video, selection for the power input while using USB (USB or externally supplied power through banana plug), and external sync input/output.

Boson Lens Focus Tool (261-2609-00)

A Boson lens focus tool is an accessory needed to change the focus of wide field of view lenses.

Neutrino SX8 配件板

实用套件可向单个开发电子电路板提供 Camera link 和 HDMI 视频输出。该套件包括用于摄像头和冷却器电源的线束。Neutrino SX8 摄像头电子元件的通信和电源通过连接虚拟 COM 端口的 USB 驱动程序提供。外部同步输入/输出信号通过标准 MCX 连接器提供。我们为 RS-422 镜头的控制提供了牛角连接器。