高性能、非冷却、长波红外(LWIR)OEM 热像仪模块
Boson+ 在美国制造,为长波红外(LWIR)OEM 热像仪的性能和尺寸、重量和功率(SWaP)设定了新的行业标准。它具有行业领先的小于或等于(≦)20 mK 的热灵敏度,以及升级的自动增益控制(AGC)滤波器,可在所有环境中显著增强场景对比度和清晰度。改进的视频延迟增强了跟踪、导引头性能和决策支持。Boson+ 拥有优化的 12 µm 640 x 512 焦平面阵列(FPA)和 AGC,现在更是国防、工业和商业集成商的首选热像仪模块。
Boson+ 保留了广泛采用,并且在实际应用中得到验证的 Teledyne FLIR Boson 机械、电气和光学接口,和现有设计之间可以实现即插即用。凭借易于使用的 Boson SDK、用户友好型 GUI 和全面的产品集成文档,进一步简化了 OEM 与新系统设计的集成。增强的 LWIR 热性能和行业领先的可靠性提供了低风险开发,使 Boson+ 成为集成到无人地面车辆(UGV)、无人飞机系统(UAS)、可穿戴设备、安全应用、手持设备和热瞄准器中的理想双用途热像仪模块。