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紧凑小巧、功耗优化设计

  • 精湛的热像仪和可见光相机性能

    在所有光照条件下采集高速、双 VGA 辐射热成像和高清可见图像。

  • 专为集成商打造

    通过单一、可靠的供应商解决方案,降低开发成本和上市时间。

  • 通过紧凑、轻便和低功耗的模块优化设计和操作时间。

    Teledyne FLIR 和业内功能全面的 HD+ LWIR 相机产品组合可提供出色的性能、可靠性和支持。

技术参数
红外探测器
Boson 640x512 像素,12µm 间距,USB 3.0,2 通道 MIPI
温度精度
±低于 5°C,范围在 0°C 至 100°C 之间。
辐射测量
温度精度
±低于 5°C,范围在 0°C 至 100°C 之间。
成像与光学
EO 摄像头传感器
9248 x 6944 像素(64.2 MP),0.7 µm 间距,4 通道 MIPI
EO 摄像头光学元件
有效焦距 (EFL) 4.8 mm,67° HFOV,F/# 1/2.3
EO 摄像头视频
60 Hz 时的全分辨率
IMU
ICM20602,I2C 或 SPI(可选)
红外热像仪视频
60Hz 时的全分辨率
红外摄像头光学元件
有效焦距 (EFL) 13.6 mm,32° HFOV,F/# 1.0
红外探测器
Boson 640x512 像素,12µm 间距,USB 3.0,2 通道 MIPI
纵横比,可见光
4 至 3
纵横比,热成像
5 至 4
连接与通信
软件驱动程序
NVIDIA Jetson Nano
Qualcomm Snapdragon rb5
Qualcomm Snapdragon 865

*请联系 Teledyne FLIR 了解最新软件驱动程序
电气
电气接口
Hirose DF40C-50DP-0.4V (51)
配套连接器示例:DF40HC(2.5)-50DS-0.4V (51)
电源
5V,典型功耗 <1800 mW,最大值 <2900 mW
机械
尺寸(不带镜头)
35 x 49 x 45 mm (1.38” x 1.93” x 1.77”)
机械接口
螺钉安装到背板上
重量
56 克
环境与认证证书
环境密封
IP54(后接口密封)
经测试的 EMI 性能
FCC 第 15 部分 B 类
使用和存储温度
-20°C 至 +60°C
Export Designations
ECCN代码
6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
媒体库
Getting Started with NVIDIA Jetson Nano
Getting Started with Qualcomm RB5
XPONENTIAL 2023 feat. Hadron 640R Dev Kits for NVIDIA and Qualcomm
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Hadron 640R