热像仪机芯及组件

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Sensor Assemblies

传感器组件包可用于大型(640×512)铟镓砷化物(InGaAs)焦平面阵列(FPA)。传感器包由安装在热电制冷器(TEC)上的短波红外焦平面阵列组成。FPA和TEC集成到FLIR设计的真空封装组件(VPA)中。VPA通过位于组件背面上的针供电。系统光圈数由更高层级系统的光程决定。

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