紧凑型长波红外(LWIR)热像仪机芯

Boson

型号: Boson 320,12°(HFOV)18 mm
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Boson®长波红外(LWIR)热像仪机芯树立尺寸、重量、功率和性能新标杆。Boson的12µm像元间距非制冷型氧化钒(VOx)探测器,提供两种分辨率:640×512或320×256;配有各种不同的镜头,必将满足您的项目配置。Boson采用先进的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动器以及行业标准通信接口,使得集成轻而易举。

  • 在尺寸、重量和功率(SWaP)方面均取得革命性突破

    其极低的SWaP(最低7.5 g和4.9 cm3)使得功耗大幅降低。

  • 功能强大的FLIR XIR视频处理器

    FLIR的可扩展式红外视频处理器内嵌行业标准接口,能够在业界领先的系统级芯片上执行先进的处理和分析。

  • 优质品牌,亲民价格

    FLIR推出采用全新设计的Boson品牌,让您以低分辨率热像仪的价格购得高分辨率热像仪。

技术参数
概述
尺寸
21×21×11 mm(不含镜头)
精密安装孔
4个M1.6×0.35螺孔(后罩盖)。当镜头质量超过机芯质量时,建议使用镜头支架。
热灵敏度
<40 mK(工业级);<50 mK(专业级);<60 mK(消费级)
像素间距
12µm
重量
7.5 g,不含镜头(具体取决于配置)
成像与光学
波长范围
长波红外;7.5µm至13.5µm
场景动态范围[增益模式]
至+140℃(高) 至+500℃(低)
传感器技术
非制冷型氧化钒(VOx)微测辐射热计
非均匀性校正(NUC)
出厂校正;更新后的自动平场校正(FFC)功能,带有FLIR的静音无快门非均匀性校正(NUC)(SSN™)
光圈数
1.0
可选镜头
320×256,12°(HFOV) 18 mm(EFL)
快照
全帧快照,支持可移动媒体的SDIO接口
连续电子变焦
1倍至8倍电子变焦
慢帧频
9 Hz以下可用
全帧频
60Hz基线;可选择30 Hz运行时间
图像方向
可调节(垂直翻转和/或水平翻转)
信号覆盖
可重新写取每一帧,用于实现透明覆盖的α混合
遮阳保护
一体式
阵列格式
320×256
电气与机械参数
控制信道
UART或USB
视频信道
CMOS或USB2
外围信道
I2C、SPI、SDIO
电源
功耗
依配置而定;最低为500 mW
输入电压
3.3 VDC
环境与认证证书
非工作温度范围
-50℃至105℃
工作海拔
12 km(商务班机或机载平台的最大海拔高度)
工作温度范围
-40℃至80℃
抗撞击
1,500 g @ 0.4 msec
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出口限制

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Boson - Model: Boson 320,12°(HFOV)18 mm

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