非制冷型长波红外 (LWIR) OEM 热像仪模块

Boson®

型号: Boson 320,4°(HFOV)55 mm
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美国制造的 Boson 长波红外(LWIR)OEM热像仪模块树立尺寸、重量、功率和性能(SWaP)新标杆。Boson 利用 Teledyne FLIR 先进的图像处理和多行业标准通信接口,支持从消防到无人飞行器系统 (UAS)、安保,以及汽车开发套件的应用,实现所有这些功能都只需 600mW 的功率。12 µm间距非制冷型探测器提供两种分辨率 - 640×512 或 320×256 - 以及多帧率选择。辐射测量型可提供绝对温度测量功能。Boson 还提供多种镜头配置,从而提供最广泛的 Teledyne FLIR LWIR 型号系列,并且集成程序最为灵活。易于使用的 Boson SDK、对用户友好的 GUI 和全面的产品集成文档进一步简化了 OEM 产品在更高级别系统中的集成。

  • 业界领先的尺寸、重量和功率 (SWaP),并提供放射测量

    功能齐全的 VGA 和 QVGA LWIR 热像仪模块的重量从 7.5 g 起,尺寸最小不到 4.9 cm³

  • 性能经过验证,并且广泛采用

    Teledyne FLIR 提供最广泛的 LWIR 型号配置,并且性能一致、灵活。

  • 专为集成商而设计

    FLIR推出采用全新设计的Boson品牌,让您以低分辨率热像仪的价格购得高分辨率热像仪。

了解产品家族

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Boson 系列拥有超过 30 种型号,代表了 Teledyne FLIR 产品组合中最具活力、性能最高的非制冷型热成像技术。小巧、轻便、低功耗的 OEM 封装具有多种配置和板载图像处理功能,适用于定性和定量热成像应用。

技术参数
红外探测器
非制冷型氧化钒 (VOx) 微测辐射热计
像素尺寸
12 µm
帧频选项
60Hz基线;可选择30 Hz运行时间
热像仪波长范围
长波红外,8 µm – 14 µm
场景温度范围
至 140 °C(高增益)至 500 °C(低增益)
性能
场景温度范围
至 140 °C(高增益)至 500 °C(低增益)
热像仪波长范围
长波红外,8 µm – 14 µm
成像与光学
波长范围
长波红外;7.5µm至13.5µm
场景动态范围[增益模式]
至+140℃(高) 至+500℃(低)
传感器技术
非制冷型氧化钒(VOx)微测辐射热计
非均匀性校正(NUC)
出厂校正;更新后的自动平场校正(FFC)功能,带有FLIR的静音无快门非均匀性校正(NUC)(SSN™)
光圈数
1.0
红外探测器
非制冷型氧化钒 (VOx) 微测辐射热计
可选镜头
320×256,4°(HFOV) 55 mm(EFL)
快照
通过 Boson GUI 生成全帧快照
连续电子变焦
1倍至8倍电子变焦
慢速视频选项[出厂设置]
≤9 Hz以下可用
慢帧频
9 Hz以下可用
全帧频
60Hz基线;可选择30 Hz运行时间
热灵敏度
<40 mK(工业级);<50 mK(专业级);<60 mK(消费级)
图像方向
可调节(垂直翻转和/或水平翻转)
像素尺寸
12 µm
像素间距
12µm
信号覆盖
可重新写取每一帧,用于实现透明覆盖的α混合
帧频选项
60Hz基线;可选择30 Hz运行时间
阵列格式
320×256
连接与通信
控制信道
UART或USB
视频信道
CMOS或USB2
外围信道
I2C、SPI、SDIO
电气
功耗
依配置而定;最低为500 mW
输入电压
3.3 VDC
机械
安装特性
320×256,4°(HFOV)55 mm(EFL)
尺寸
21×11 mm(不含镜头)
尺寸(不带镜头)
21 × 11 mm
精密安装孔
4个M1.6×0.35螺孔(后罩盖)
重量
7.5 g,不含镜头(具体取决于配置)
环境与认证证书
非工作温度范围
-50°C 至 85°C
工作海拔
12 km(商务班机或机载平台的最大海拔高度)
工作温度范围
-40℃至80℃
抗撞击
1,500 g @ 0.4 msec
遮阳保护
一体式
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出口限制

出口限制

本页所载信息涉及的产品可能受《国际武器贸易条例》(ITAR)(22 C.F.R. 第 120-130 条)或《出口管制条例》(EAR)(15 C.F.R. 第 730-774 条)约束,具体取决于最终产品的规格;司法管辖权和分类将应要求提供。

Boson® - Model: Boson 320,4°(HFOV)55 mm

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