Boson+ 在美国制造,为长波红外 (LWIR) OEM 热像仪的性能和尺寸、重量和功率 (SWaP) 设定了标准。它具有小于或等于 (≤) 20 mK 的热灵敏度,以及升级的自动增益控制 (AGC) 滤波器,可显著增强场景对比度和清晰度。更低的视频延迟增强了跟踪、导引头性能和决策支持。640 × 512 和 320 × 256 分辨率机型将于 2024 年第一季度提供辐射测量。
Boson+ 保持了广泛部署的 Boson 机械、电气和光学接口,实现即插即用升级。新型号还包括工厂集成的连续变焦镜头,以简化开发并尽可能地提高性能。借助客户可选的 USB、CMOS 或 MIPI 视频接口,可以比以往任何时候都更容易将 Boson+ 集成到高通、安霸等公司的更多嵌入式处理器中。凭借用户友好型的 Boson SDK、GUI 和全面的产品集成文档,进一步简化了 OEM 集成。增强的热性能和富有强竞争力的可靠性降低升级风险,使 Boson+ 成为无人地面车辆 (UGV)、无人飞机系统 (UAS)、可穿戴设备、安全应用、手持设备和热瞄准器中的理想选择。
- 产品
- OEM 摄像头、组件和激光器
- 热像仪机芯
- 长波红外线
- Boson®+
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敏感、锐利和 SWaP
-
富有强竞争力的热灵敏度、对比度和延迟
≤20 mK 的 NEDT 延长了检测、识别和确认 (DRI) 性能
-
紧凑、小巧,低功耗 (SWaP)
功能齐全的 LWIR 热像仪模块,重量仅为 7.5 克,尺寸小于 4.9 厘米³
-
即插即用升级
在所有 Boson 型号上共享机械、电气和视频接口
技术参数
- 像素尺寸
- 12 µm
- 帧频选项
- 默认 60Hz;可选择 30 Hz 运行时间
- 热像仪波长范围
- 长波红外;8 µm – 14 µm
性能
- 热像仪波长范围
- 长波红外;8 µm – 14 µm
成像与光学
- 场景动态范围
- 至 150 °C(高增益)至 350 °C(低增益)
- 非均匀性校正(NUC)
- 出厂校正;更新后的自动平场校正 (FFC) 功能带有 FLIR’ 的静音无快门非均匀性校正 (SSN™)
- 光圈数
- 1.0
- 快照
- 通过 Boson GUI 生成全帧快照
- 连续电子变焦
- 1倍至8倍电子变焦
- 热灵敏度
- <;<20 mK(工业级);<;<30 mK(专业级)
- 数字变焦
- 1倍至8倍电子变焦
- 图像方向
- 可调节(垂直翻转和/或水平翻转)
- 像素尺寸
- 12 µm
- 信号覆盖
- 可重新写取每一帧,用于实现透明覆盖的α混合
- 帧频选项
- 默认 60Hz;可选择 30 Hz 运行时间
- 阵列格式
- 320 × 256
连接与通信
- 控制信道
- UART、USB 或 I2C
- 视频信道
- CMOS、MIPI 或 USB3
- 外围信道
- I2C、SPI、SDIO
电气
- 功耗
- 依配置而定;最低为 600 mW
- 输入电压
- 3.3 VDC
机械
- 尺寸(不带镜头)
- 21 × 21 × 11 mm
- 精密安装孔
- 4个M1.6×0.35螺孔(后罩盖)
- 重量
- 7.5 g,不含镜头(具体取决于配置)
环境与认证证书
- 非工作温度范围
- -50 °C 至 85 °C
- 工作海拔
- 12 km(商务班机或机载平台的最大海拔高度)
- 工作温度范围
- -40 °C 至 80 °C
- 抗撞击
- 1,500 g @ 0.4 msec
- 遮阳保护
- 是,与工厂镜头集成时
Export Designations
- ECCN代码
- 6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
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