看得更远、更快、更清晰。
Boson® 热像仪模块
Boson 系列拥有超过 30 种型号，代表了 Teledyne FLIR 产品组合中最具活力、性能最高的非制冷型热成像技术。小巧、轻便、低功耗的 OEM 封装具有多种配置和板载图像处理功能，适用于定性和定量热成像应用。
消防
监测
安全性
无人系统
工业检测
固定资产监控
Boson®
Boson 长波红外（LWIR）OEM 热像仪模块在美国制造，为尺寸、重量、功率和性能（SWaP）设定了标准。Boson 采用 Teledyne FLIR 先进的图像处理和多种行业标准通信接口，支持从消防到无人飞机系统（UAS）、安全和汽车开发套件等各种应用，最低只需 600 mW。12 μm 非冷却探测器有两种分辨率：640 × 512 或 320 × 256，以及多种帧速率选项。辐射模型提供绝对温度测量。凭借多种镜头配置、易于使用的 Boson SDK、用户友好型 GUI 和全面的产品集成文档，进一步简化了 OEM 与更高级别系统的集成。
了解详情Boson 的对比
| Boson+ | Boson | |
|---|---|---|
| 分辨率 | VGA：640 × 512 | VGA：640 × 512 QVGA：320 × 256 |
| 像素大小 | 12 μm | |
| 波长范围 | 8μm - 14μm | |
| 敏感度 | 工业级：≤20 mK 专业级：≤30 mK |
工业级：≤40 mK 专业级：≤50 mK 消费级：≤60 mK |
| 视频管道和延迟 | AGC：通过加深黑色得到了改进 延迟：<6 ms |
AGC：是* 延迟：< 25 ms* |
| 场景动态范围 | 至 120 °C（高增益） | 高增益：<140 °C 低增益：<500 °C |
| 帧率 | 60 Hz | 60 Hz 和 9 Hz |
| 有辐射测量选项 | 否 | 是 |
| 提供低增益模式 | 否 | 是 |
| 无快门配置 | 否 | 是 |
*将在 2022 年第 3 季度有所改进
为什么选择辐射测量？ 了解定性与定量热成像
有时，简单的热图像不足以解读一个场景。在这些场景下，检测和记录每个像素的温度数据的能力对于手头的任务至关重要。辐射热像仪可测量到达热像仪的红外信号强度，以提供场景中物体的精确温度读数。
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