红外测温仪和热像仪有什么区别？

热像仪和非接触式红外 (IR) 测温仪均用于各种应用中的非接触式温度测量。两种工具都有相同的工作原理：检测红外辐射，然后将其转化为温度读数。但是，与红外测温仪相比，热像仪具有数项优势。

红外测温仪，也称为点温仪或测温枪，可为您提供单个数字，即目标上单个点的温度测量值。热像仪可为您提供整个热成像图像的每个像素的温度读数，并允许您以热成像方式可视化整个场景。热像仪还可以从更远的距离解析温度，使用户能够快速检查大面积区域。

热像仪可以快速识别图像中的热点。

因为红外测温仪的工作原理与热像仪相同，所以可认为它是只有一个像素点的热像仪。它可以完成多项任务，但由于只能测量单个点的温度，操作人员很容易错失关键信息。

红外测温仪一次只能测量一个点，这意味着可能需要更长的时间才能找到热点或其他故障。

从远处测量温度

与红外测温仪相比，热像仪的另一大优势在于：能够在更远距离处精确测量物体的温度。特定热像仪或红外测温仪可以准确测量给定尺寸的目标并获得准确温度测量值的距离称为“距离:尺寸比”（D:S 比）。

大多数热像仪的 D:S 比比红外测温仪大得多。例如，红外测温仪平均能够在 10 到 50 厘米的距离内测量 1 厘米的目标。对于同样尺寸的目标（1 cm），大多数红外热像仪可在数米远的距离精确测量其目标的温度。

例如，FLIR TG54 的 D:S 比为 24:1，这意味着它可以测量距离 24 厘米处的 1 厘米目标（或距离 24 英寸处的 1 英寸目标）。FLIR E8 是一款分辨率为 320 × 240 像素的热像仪，其 D:S 比约为 120:1，这意味着它可以在 120 厘米的距离处测量 1 厘米的目标。

（注意：虽然 D:S 比通常被列为红外测温仪的规格之一，但计算热像仪的 D:S 比需要更多的工作，请查看我们的文章了解距离：尺寸比以了解我们是如何得出这个数字的。）

FLIR T865 等热像仪能够从远距离准确测量温度。

许多更先进的热像仪都配备可更换镜头，这会影响摄像机的 D:S 比。例如，FLIR T865 热像仪可与6° FOV 长焦镜头搭配，对远距离目标进行热检测。

同时测量数千个点的温度

即使热点太小或太远而无法准确测量，热像仪在扫描某个区域时仍可能检测到它，让操作员有机会靠近并获得更准确的读数。另一方面，红外测温仪通常要求您在尝试测量之前已经知道预期的热点或关注区域的位置。

而使用红外测温仪扫描拥有大量部件的大面积区域既费时又费力，因为必须单独扫描每个部件。热像仪可以更快地发现微小问题。

FLIR TG 系列中的某些摄像机等工具将传统红外测温仪的便捷外形与热像仪相结合，有助于快速发现故障。

测量小目标

红外测温仪测量小物体温度的能力也受到限制。这项功能在电子元件检测中变得日趋重要。随着我们的设备不断将更快的处理速度融入更小的封装中，找到散热和识别热点的方法变得越来越具有挑战性。

红外测温仪可以有效地检测和测量温度，但它的光斑尺寸可能太大而无法测量极小的元件。然而，配备有近焦镜头的热像仪每像素光斑尺寸的焦距可调低至 5μm（微米）。便于工程师和技术员对微小的目标进行测量。

高性能热像仪可以进行非常小规模的测量。

对于许多应用来说，红外测温仪是非常出色、经济实惠的工具，尤其是当您清楚需要测量的确切位置时的近距离应用。但是，对于远距离应用或快速扫描大面积区域，热像仪通常是更好的工作工具。进一步了解 FLIR 红外测温仪和 FLIR 手持式热成像解决方案的更多信息。